Caracteristicas clave
- Conversión directa entre interfaces SMA y BNC sin herramientas
- Contacto central chapado en oro para baja pérdida de inserción
- Aislante dieléctrico de teflón para estabilidad dieléctrica óptima
- Cuerpo de bronce niquelado resistente a corrosión y desgaste
- Montaje en línea para integración rápida en trazas de RF
- Diseño compacto para instalación en gabinetes densos
